半導(dǎo)體解決方案

InSight 300全自動(dòng)原子力量測(cè)方案
  • 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 美國(guó)
  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 化學(xué)、生物化學(xué)、材料科學(xué)、藥物研發(fā)、食品檢測(cè)、石油化工。
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 布魯克 InSight 300 是一款專為半導(dǎo)體制造環(huán)境打造的自動(dòng)化原子力顯微鏡。其掃描平整度＜±1nm，本底噪聲＜35pm ，滿足先進(jìn)化學(xué)機(jī)械拋光與蝕刻應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。該設(shè)備具備出色的輪廓測(cè)量能力，在混合鍵合等前沿應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。它還設(shè)有專利操作模式，可優(yōu)化側(cè)壁粗糙度測(cè)量等工作，以高精度、高穩(wěn)定性及易用性，保障半導(dǎo)體量產(chǎn)中的可靠在線計(jì)量 。

InSight 300 是專為晶圓廠設(shè)計(jì)的自動(dòng)化原子力顯微鏡（AAFM），以其卓越的精確度、高效處理能力和可靠性，成為大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)的理想選擇。憑借<±1 nm 的掃描平整度（Scanner flatness）及行業(yè)領(lǐng)先的<35 pm底噪聲，此系統(tǒng)能夠完美應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程中化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）和蝕刻工藝的需求，涵蓋從粗糙度分析到裸片全自動(dòng)缺陷復(fù)檢（Automated defect review）的全過(guò)程。此外，其強(qiáng)大的輪廓剖析能力（Profiling）不僅超越了毫米級(jí)測(cè)量范圍，還能實(shí)現(xiàn)邊緣倒角（Bevel-edge）的量測(cè)，為前沿的混合鍵合技術(shù)做鋪墊。InSight 300還配備了側(cè)壁粗糙度測(cè)量（Sidewall Roughness），和側(cè)壁形貌分析等布魯克專有模式。


  • 高精度測(cè)量：能滿足先進(jìn)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）和蝕刻應(yīng)用的嚴(yán)格要求，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度測(cè)量。
  • 多種專有測(cè)量模式：具備布魯克專有的操作模式，確保測(cè)量結(jié)果的可靠性和一致性。
  • 高效自動(dòng)化：擁有自動(dòng)針尖管理功能，提高操作效率減少人為誤差。
  • 通用性強(qiáng)：配備多功能光學(xué)系統(tǒng)，可滿足不同測(cè)量需求。
  • 操作簡(jiǎn)便：現(xiàn)代圖形用戶界面（GUI）設(shè)計(jì)友好，操作方便。
  • 專業(yè)探針支持：布魯克擁有探針納米制造設(shè)施，可為 InSight 300 提供專用探針