半導(dǎo)體解決方案

QC-RT X射線缺陷檢測(cè)
  • 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 德國(guó)
  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 用于碲化鎘基襯底的傾斜與缺陷檢測(cè)，為紅外探測(cè)及薄膜太陽(yáng)能電池等應(yīng)用把控晶體質(zhì)量；檢測(cè)硅晶圓裂縫等缺陷，提高高價(jià)值襯底生產(chǎn)良率與質(zhì)量。
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 布魯克 QC-RT 是一款運(yùn)用 X 射線衍射成像（XRD I）技術(shù)的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，采用反射模式，能精準(zhǔn)識(shí)別碲化鎘（CdTe）及其他高密度材料等貴重襯底中的缺陷。X 射線衍射特性使其無(wú)需對(duì)晶圓蝕刻或拋光就能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。具備非破壞性檢測(cè)、相機(jī)分辨率自動(dòng)切換優(yōu)化性能、全流程自動(dòng)化減少人工干預(yù)等特點(diǎn)。

QC-RT采用先進(jìn)的X射線衍射成像（XRDI）技術(shù)，在反射模式下精確檢測(cè)諸如CdTe等高價(jià)值襯底及致密材料襯底中的潛在缺陷。與光學(xué)檢測(cè)技術(shù)不同，得益于X射線衍射的本征特質(zhì)，無(wú)需對(duì)晶圓進(jìn)行蝕刻或拋光處理，即可清晰呈現(xiàn)晶圓內(nèi)部的缺陷情況。為晶圓質(zhì)控提供了更為高效、精準(zhǔn)的無(wú)損檢測(cè)解決方案。

  • 非破壞性檢測(cè)：無(wú)需樣品預(yù)處理，直接檢測(cè)內(nèi)部及表面不可視缺陷。
  • 反射模式優(yōu)勢(shì)：針對(duì)CdTe、HgCdTe等致密材料，高分辨率識(shí)別微小應(yīng)變場(chǎng)（低至11μm）及晶格缺陷。
  • 全自動(dòng)化：支持全自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)、區(qū)域掃描，智能生成缺陷報(bào)告，適配產(chǎn)線高效質(zhì)檢。
  • 多材料兼容：適用于GaAs、InP等半導(dǎo)體材料，尤其在紅外襯底、光伏材料檢測(cè)中表現(xiàn)突出。